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射頻(RF)晶片大廠立積(4968)今年上半年在三合一前端模組(FEM)帶動下,屢創歷史新高。不過,下半年才是立積業績爆發性成長的起點。近年來各式產品都需要具備聯網需求,連網模組當中具備功率放大器(PA)、轉換器(Switch)等晶片,當中正是立積出貨主力,特別是在三合一前端模組部分,立積開發成本低於對手,具有價格競爭優勢、效能也優於對手,成為立積橫掃射頻IC市場的主要武器。立積19日股價強升7.35%至109.5元,三大法人共買超968張,在連五日賣超後,昨日首度轉賣為買。(工商時報)

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